过去电子工业常用质量分数30％的FeCl3溶液腐蚀敷有铜箔的绝缘板,制成印刷线路板,发生反应的化学方程式

相关推荐

• 一道化学高一的题求解释陆发表点评] 电子工业使用的印刷线路板,是在敷有铜膜的塑料板上以涂料保护所需的线路,然后用FeCl3的溶液与未受保护的铜膜反应以去掉铜,腐蚀后的废液中含有大量的Cu2+.为了回收这一部分Cu2+并制成硫酸铜晶体（CuSO4·5H2O）,常用如下步骤： ①向废液中加过量的铁屑,搅拌,静置；②滤出固体物质；③将滤出的固体物质加热煅烧；④把煅烧后的物质放在硫酸中溶解；⑤调节溶液的pH在3.4—4之间,使Fe（OH）3沉淀完全,过滤；⑥浓缩滤液,析出晶体；⑦将过滤得到的晶体溶解,再结晶. （1）上述③步操作所得煅烧产物成分是_______________. A.CuO B.CuO和FeO C.CuO和Fe2O3 D.CuO和Fe3O4 （2）上述第⑤步操作中,调节溶液的pH宜加入的物质是_______________. A.氧化铜粉末 B.NaOH溶液 C.稀氨水 D.Na2CO3 （3）上述第⑥步操作中,用浓缩滤液而不用蒸干溶液的主要原因是_______________. A.蒸干
• 电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀铜箔,制造印刷电路板,若反应过程中有4mol电子发生转移,会有____mol铜溶解
• 过去电子工业常用质量分数30％的FeCl3溶液腐蚀敷有铜箔的绝缘板,制成印刷线路板,发生反应的化学方程式
• 电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀铜箔,制造印刷电路板,若反应过程中有4mol电子发生转移,会有____mol铜溶解
• 电子工业常用百分之30的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的箔,制造印刷电路板,发生的反应是Cu＋2FeCl3≈2FeCl2＋CuCl21,检验溶液中Fe3＋存在的试剂是?2,证明存在Fe3＋的现象是?3,写出FeCl3溶液与金属铜反应的离子方程式
• 过去电子工业常用质量分数30％的FeCl3溶液腐蚀敷有铜箔的绝缘板,制成印刷线路板,发生反应的化学方程式
• 电子工业常用百分之30的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的箔,制造印刷电路板,发生的反应是Cu＋2FeCl3≈2FeCl2＋CuCl2
• 印刷铜制电路板的“腐蚀液”为FeCl3溶液．已知铜铁均能与FeCl3溶液反应,反应方程式分别为：Cu+2FeCl3═2FeCl2+CuCl2,Fe+2FeCl3═3FeCl2．现将一包铜、铁的混合粉末加入到盛有FeCl3溶液的烧杯中,充分反应后 加入铁粉和铜粉以后是同时反应的吗,还是有先后顺序的,比如是铜和fecl3先反应,然后在和铁反应什么的
• 把铁和铜放在氯化铁溶液中,谁先与氯化铁反应?为什么?