电子工业常用百分之30的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的箔,制造印刷电路板,发生的反应是Cu+2FeCl3≈2FeCl2+CuCl21,检验溶液中Fe3+存在的试剂是?2,证明存在Fe3+的现象是?3,写出FeCl3溶液与金属铜反应的离子方程式

问题描述:

电子工业常用百分之30的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的箔,制造印刷电路板,发生的反应是Cu+2FeCl3≈2FeCl2+CuCl2
1,检验溶液中Fe3+存在的试剂是?
2,证明存在Fe3+的现象是?
3,写出FeCl3溶液与金属铜反应的离子方程式

几滴KSCN溶液
取少量废腐蚀液于试管中,滴加几滴KSCN溶液,溶液变红色,则证明原溶液中含有Fe3+
2Fe3++Cu═2Fe2++Cu2+