英语翻译实现铜与陶瓷的键合有多种方法,其中最理想的就是直接覆铜技术(DBC).DBC法设备简单,制造工艺简便,成本低,环境清洁,为电力电子器件的快速发展开创了新趋势,陶瓷覆铜板就是DBC技术的产物.目前,国内外的陶瓷覆铜板技术存在较大的差距：国外的陶瓷覆铜板技术已经非常成熟,并且已经实现了工业化生产；国内的陶瓷基覆铜板技术正处于试验发展阶段,相比某些技术发达国家而言相对落后.不要纯粹的工具翻译,
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实现铜与陶瓷的键合有多种方法,其中最理想的就是直接覆铜技术(DBC).DBC法设备简单,制造工艺简便,成本低,环境清洁,为电力电子器件的快速发展开创了新趋势,陶瓷覆铜板就是DBC技术的产物.目前,国内外的陶瓷覆铜板技术存在较大的差距：国外的陶瓷覆铜板技术已经非常成熟,并且已经实现了工业化生产；国内的陶瓷基覆铜板技术正处于试验发展阶段,相比某些技术发达国家而言相对落后.
不要纯粹的工具翻译,
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