什么是封装 TO SOP

问题描述:

什么是封装 TO SOP

应该是TOSP和DIP,是2种封装形式芯片封装流行的还是双列直插封装,简称DIP(Dual ln-line Package).DIP封装在当时具有适合PCB(印刷电路板)的穿孔安装,具有比TO型封装易于对PCB布线以及操作较为方便等一些特点,其封装...