IC温度问题IC工作的表面最高温度是否应该低于IC最高工作温度呢?例如：一款芯片设计0-70℃,如果测量到IC的表面温度超过了70℃是否就不行呢?芯片环境操作温度是否就是芯片的表面温度呢?我举个实例吧:Ct=470pF Rsc=0.27 Ohm L=220uH Co=220uF R=220 Ohm R1=2k R2=6.8k 芯片封装:SOP-8 , 芯片是MC34063AD 民用级别:工作温度范围:0-70℃,现在芯片温度已经达到80多度,是否正常呢? 应为是早期的芯片,没有温度保护,又不能提高连接,麻烦各位高手了.芯片的功耗是怎么计算的?不能错怪三楼的" 王涵威 "是我问题没有描述清楚,开始我没有提芯片是SOP-8封装芯片.希望各位高手多大指点,我的QQ:260713608总算把高手请出来来了,非常同意5楼 zxl5给的答案.
问题描述：
IC温度问题
IC工作的表面最高温度是否应该低于IC最高工作温度呢?例如：一款芯片设计0-70℃,如果测量到IC的表面温度超过了70℃是否就不行呢?
芯片环境操作温度是否就是芯片的表面温度呢?
我举个实例吧:Ct=470pF Rsc=0.27 Ohm L=220uH Co=220uF R=220 Ohm R1=2k R2=6.8k 芯片封装:SOP-8 , 芯片是MC34063AD 民用级别:工作温度范围:0-70℃,现在芯片温度已经达到80多度,是否正常呢? 应为是早期的芯片,没有温度保护,又不能提高连接,麻烦各位高手了.
芯片的功耗是怎么计算的?
不能错怪三楼的" 王涵威 "是我问题没有描述清楚,开始我没有提芯片是SOP-8封装芯片.
希望各位高手多大指点,我的QQ:260713608
总算把高手请出来来了,非常同意5楼 zxl5给的答案.
答
IC表面最高温度肯定应该低于数据手册中给出的最高工作温度.手册中给出的工作温度实际上是指结温,即芯片内部PN结的温度,实际上芯片封装表面的温度肯定要低于内部结温,在工作状态下如果芯片表面温度到了70℃,那么内部...