用锡焊接电子元件的过程中,先后发生的物态变化是____,______.
问题描述：
用锡焊接电子元件的过程中,先后发生的物态变化是____,______.
答
只有 2个格 应该是：融化（溶化）,凝固.
如果 是3个格 中间 还有：共晶（合金）
不要填上去,不过可以和你老师显摆一下：
高温液态的锡铅 或 锡铜合金,会与铜交换离子,有个短暂的固液混合态 ,形成共晶.冷却后就是锡铜共晶层.
这一步很关键,不能很好的形成共晶,就是虚焊.