松香 助焊剂 焊锡膏的区别是什么?松香、助焊剂、焊锡膏的区别是什么?各有什么作用?谢谢了

区别与作用:
松香---固体松树脂，制作助焊剂的原材料。
助焊剂---液体，主要成分异丙醇、松香、有机酸等；用于电子线路板的零件焊接，去除焊盘上的氧化物，帮助焊锡流动、扩展。
焊锡膏---膏状粘稠体，主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高，焊接精度高。

化学性质不一样～

助焊剂是一个统称。松香,焊锡膏都属于助焊剂,用途是增加焊接时焊料与被焊物体焊接的可靠性。主要作用有浸润效果、去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。
助焊剂分成三大类：
一、无机助焊剂，
二、是有机助焊剂，
三、松香。
无机助焊剂一般是某些酸或者盐，比如正磷酸H3PO4，有机助焊剂主要是某些有机酸或者有机卤素；相对来说，无机助焊剂活性最强，去除氧化膜效果最好，但腐蚀性也强，很容易伤及金属及焊点，一般不能在焊接电子产品中使用。焊锡膏就是用机油乳化后的无机焊剂，焊接后可用溶剂清洗，不过电路板的有些部位是很难清洗的，所以一般不推荐使用焊锡膏。有机助焊剂活性仅次于无机助焊剂，也有一定的腐蚀性，且残渣不易清洗，挥发物对人体有害。松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性，液态松香有一定活性，呈现较弱的酸性，能与金属表面氧化物发生反应，生成松香酸铜等化合物，并悬浮在焊锡表面，且使用的时候无腐蚀，绝缘性强。一般说来，松香是常用最好的助焊剂。

助焊剂是统称,松香,焊锡膏都属于助焊剂,最关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果(浸润不佳的话,焊锡不能很好的附着在被焊物体上,出现圆圆的球状,很容易虚焊)，其他还有比如去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。助焊剂分成三大类：一是无机助焊剂，二是有机助焊剂，三是松香。无机助焊剂一般是某些酸或者盐，比如正磷酸H3PO4，有机助焊剂主要是某些有机酸或者有机卤素；相对来说，无机助焊剂活性最强，去除氧化膜效果最好，但腐蚀性也强，很容易伤及金属及焊点，一般不能在焊接电子产品中使用。焊锡膏就是用机油乳化后的无机焊剂，焊接后可用溶剂清洗，不过电路板的有些部位是很难清洗的，所以一般不推荐使用焊锡膏。有机助焊剂活性仅次于无机助焊剂，也有一定的腐蚀性，且残渣不易清洗，挥发物对人体有害。松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性，液态松香有一定活性，呈现较弱的酸性，能与金属表面氧化物发生反应，生成松香酸铜等化合物，并悬浮在焊锡表面，且使用的时候无腐蚀，绝缘性强。一般说来，松香是常用最好的助焊剂。

助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”.
严格讲焊锡膏是用来焊接面积较大的金属件的,比如汤婆子、白铁铅桶什么的,在烙铁接触的一霎那,焊锡膏因烙铁的高温接触会产生气体,被焊接的金属表面污垢被迅速去除,所以比较容易“上锡”,但危害性也是大的,本身呈酸性,对焊点周围金属有腐蚀性,这是其次.最大的缺点,在高温下和膏体相互作用会产生水状液体,其导电性能比水要强很多,因此,对焊点距离很近的电子线路并不合适.