*基聚合,为什么升高聚合温度,头头键接增多?什么原理呢
问题描述：
*基聚合,为什么升高聚合温度,头头键接增多?什么原理呢
答
头头键接比头尾键接的空间位阻大,所以一般会是头尾键接；但当温度升高时,提供的能量使头头键接所需克服的能量势垒相对减小,故头头键接更容易进行,所以增多.
大三时候学的,现在记得不太清楚,可能分析不太准确,