我是菜鸟,但想学一下PCB电镀方面的,以后去找工作.

1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S
Q：表示电量,反应在PCB上为镀铜厚度.
I：表示电镀所使用的电流,单位为：A（安培）.
t：表示电镀所需要的时间,单位为：min（分钟）.
j：表示电流密度,指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流,
单位为：ASF（A/ft2）.
S：表示受镀面积,单位为：ft2（平方英尺）.
2、实践计算公式：
A、铜层厚的计算方法：
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202
B、镍层厚度的计算方法：
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0182
C、锡层的计算方法
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0456
3、以上计算公司仅供参考,每一家的电镀能力都会不同,所以应以本司的实际电镀水平为准.
4、楼主提及的A/DM是指ASD,即安培/平方分米（A/DM2）.