聚轻高铝在烧制后出窑的过程中存在裂缝且不断加大以至砖体最后完全破裂是什么原因呢?
问题描述：
聚轻高铝在烧制后出窑的过程中存在裂缝且不断加大以至砖体最后完全破裂是什么原因呢?
答
也许是以下原因：
1、出窑时温度太高,出窑以后急剧降温造成裂缝,再在应力作用下彻底破裂；
2、是原料配比不当,造成砖体热膨胀系数太大,遇到温度急剧变化产生裂缝；
3、砖*造密度不均匀造成膨胀程度不一致.
根据经验,砖坯的烧成温度为1450－1600℃,在该温度下要保温10－20小时再冷却降温后出窑.